bond interface

межа розділу вивід–контактний майданчик; прошарок між виводом і контактним майданчиком (що утворюється при термокомпресії)

English-Ukrainian dictionary of microelectronics. 2013.

Смотреть что такое "bond interface" в других словарях:

  • bond interface — skiriamasis lydvietės paviršius statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bond interface vok. Bondschnittstelle, f rus. поверхность раздела пайки, f pranc. interface de scellement, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • interface de scellement — skiriamasis lydvietės paviršius statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bond interface vok. Bondschnittstelle, f rus. поверхность раздела пайки, f pranc. interface de scellement, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • Bond number — In fluid mechanics, the Bond number, notated Bo, is a dimensionless number expressing the ratio of body forces (often gravitational) to surface tension forces: :{ m Bo} = frac{ ho a L^2}{gamma}where * ho is the density, or the density difference… …   Wikipedia

  • List of James Bond gadgets — A popular element of the James Bond franchise is the exotic equipment and vehicles he is assigned on his missions, which often prove to be critically useful.The original books and early adaptations had only relatively minimal pieces like the… …   Wikipedia

  • Nombre de Bond — Pour les articles homonymes, voir Bond. Le nombre de Bond (Bo) est un nombre sans dimension utilisé en mécanique des fluides pour traiter des problèmes de capillarité. Il représente le rapport entre les forces gravitationnelles et la tension de… …   Wikipédia en Français

  • Valence bond codes — VB computer programs for modern valence bond calculations: * CRUNCH is by Gordon A. Gallup and his group. [ [http://phy ggallup.unl.edu/crunch CRUNCH] ] * GAMESS (UK) includes calculation of VB wave functions by the TURTLE code, due to J.H. van… …   Wikipedia

  • Dangling bond — In chemistry, a dangling bond is an unsatisfied valence on an immobilised atom. In order to gain enough electrons to fill their valence shells (see also octet rule), many atoms will form covalent bonds with other atoms. In the simplest case, that …   Wikipedia

  • Direct bonding — describes a wafer bonding process without any additional intermediate layers. The bonding process is based on chemical bonds between two surfaces of any material possible meeting numerous requirements.[1] These requirements are specified for the… …   Wikipedia

  • Bondschnittstelle — skiriamasis lydvietės paviršius statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bond interface vok. Bondschnittstelle, f rus. поверхность раздела пайки, f pranc. interface de scellement, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • skiriamasis lydvietės paviršius — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bond interface vok. Bondschnittstelle, f rus. поверхность раздела пайки, f pranc. interface de scellement, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • поверхность раздела пайки — skiriamasis lydvietės paviršius statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bond interface vok. Bondschnittstelle, f rus. поверхность раздела пайки, f pranc. interface de scellement, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

Книги

Другие книги по запросу «bond interface» >>

Поделиться ссылкой на выделенное

Прямая ссылка:
Нажмите правой клавишей мыши и выберите «Копировать ссылку»

We are using cookies for the best presentation of our site. Continuing to use this site, you agree with this.